【预登记从速】NEPCON China 2025上海世博展览馆4月22-24日邀您共探人形机器人、AI、汽车电子、低空飞

　　第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为各领域专业人士提供一个汇聚全球资源、共享创新成果、探索发展趋势的高价值服务平台。

　　四大亮点前瞻：高端制造+高增长+新赛道+国际视角

　　随着5G、物联网、人工智能等先进技术的广泛应用，对高性能、高速度、低功耗的电子组件需求大幅增加，Straits Research数据显示，2024年全球EMS市场规模为5780.7亿美元，预计到2025年将达到6208.5亿美元，到2033年将达到10990.5亿美元，2025-2033年期间年复合增长率为7.4%。趋势引领，NEPCON China 2025重点聚焦 “高端电子制造 + 高增长行业应用 + 新赛道 + 国际视角”，通过创新展示、热门行业会议、示范线等多元形式，让观众沉浸式体验前沿技术与行业趋势，深入融入全球电子制造产业链大格局，快速捕捉新赛道蓝海商机。

　　电子制造新商机来袭，六大专区领航新趋势

　　2024年下半年，各主要手机、计算机品牌发布新品均搭载AI大模型技术，AI技术的应用落地也在不断推动智能驾驶、人形机器人等领域创新发展。Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，认为人工智能等领域预计将有更多生产、生活应用场景加快落地。

　　本届展会创新打造六大特色细分专区，NEPCON全球先进电子制造解决方案、NEPCON人形机器人核心零部件拆解区、NEPCON汽车电子&低空飞行核心零部件拆解区、ICPF半导体封测技术、中国静电防护产业展及电子洁净专区、自动化及智慧工厂，满足不同行业观众的寻新品、探趋势、拓人脉的商务需求，打造一场精彩绝伦的电子制造科技盛会。

　　众多海内外展商云集：贴装+焊接、点胶、喷涂+智能工厂、自动化、电子材料+测试测量+半导体封测+贴装配套电子制造行业正快速迭代升级，贴装与焊接技术精度不断提高，自动化程度加深，以适应电子产品小型化、高性能化需求。YAMAHA、HANHWA、ASMPT、JUKI、ASYS、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、BTU、PARMI、SCHUNK、日东、路远、快克、凯格、矩子、思立康等众多海内外展商独家亮相，助力观众与企业深入了解电子制程关键环节的新设备和新技术，促进行业间高效整合与信息共享，帮助企业降本增效。

　　超20场会议活动，共探电子新边界

　　2025年多个领域井喷式发展，汽车电子领域，城市NOA渗透率提升，激光雷达爆发；人形机器人量产提速，如特斯拉Optimus，正从硬件1.0走向智能交互2.0时代。低空经济崛起，电动垂直起降飞行器（eVTOL）在物流、消防和文旅等领域应用加速推进。人工智能技术全面应用，生成式AI、多模态大模型及端到端学习技术推动行业革新。

　　NEPCON China 2025涵盖先进电子制造、半导体技术、汽车电子、新能源、人形机器人、低空飞行及人工智能热门领域，超200位行业领袖分享前沿洞见与电子制造创新应用成果，共同探讨未来趋势，引领行业新风向。

　　电子人福利现场领，预登记礼遇嗨不停

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　　NEPCON China 2025汇聚全球前沿科技与创新应用的电子制造科技盛宴，诚邀各界精英4月22-24日在上海世博展览馆共探电子新商机。在这里，您将见证行业尖端技术的震撼展示，与行业巨擘、创新先锋们面对面交流，即刻扫码预登记，迈入电子制造的商业新征程！